今年1-11月，半导体基地实现产值44.89亿元，同比增长11.5%，增速同比提高2个百分点;实现入库税收2.15亿元，同比增长75%，增速同比提高50个百分点。

　　今年初以来，信安电子等3家企业入盟省工业设计产业联盟组织，钜芯半导体认定省级企业技术中心，获评省科技进步二等奖1项，铜冠铜箔参与制定一项国家标准《印制板用电解铜箔》。安芯电子汽车整流芯片制造技术处于国内先进水平，填补省内空白，年产各类分立器件制造产能处于行业前列。超元半导体公司实现12英寸晶圆检测技术攻关，填补了安徽在大尺寸晶圆检测领域的空白。高芯众科公司采用全新物理去除的技术，将再生晶圆使用寿命提升近一倍，并且做到无污染，技术水平达到行业先进。华宇电子推进池州封测基地建设，封测技术将向晶片级封装和倒装技术迈进。睿成微电子建成我市首条QFN高端封测生产线。基地新增授权专利95件，其中发明专利9件。

　　产业发展形成集聚态势。基地充分发挥政策、资金和品牌综合优势，不断延伸产业链，从最初的晶圆制造、封测为主逐步延伸成“芯、屏、器、核”智能终端全产业生态链。形成了安芯电子、钜芯半导体、芯旭半导体为代表的小尺寸晶圆制造，以华钛半导体、双威半导体、安美半导体为代表的封装测试，以睿成微电子、超元半导体、芯达电子为代表的IC设计，以铜冠铜箔、通盛微电子引线框架为代表的半导体材料，以信安科技、奕辉电子电容触控一体机、科成电子触摸屏为代表的终端运用的产业群，其中在小尺寸晶圆制造、封装测试、化合物半导体芯片设计研发等细分领域在省内具有比较优势，小尺寸晶圆制造在电源控制型汽车电子芯片等领域全国领先。封装测试产能及水平在省内领先。从半导体制造、IC设计、封装测试到电子元器件应用的全产业链已经形成。

　　龙头企业增长较快。铜冠铜箔去年产值突破10亿元，成为全市首个超10亿元的电子信息企业，今年前11个月公司生产各类电子铜箔17520 吨，同比增长6%，实现销售收入129430.21万元，同比增长13.27%，实现利润18094.92万元，上交税收6493.09万元，同比增长283.6 %。安芯电子已启动创业板上市前期工作，有望在2019年成为我市首个半导体领域上市公司，公司前11个月生产各类电子芯片181万片，同比增长18%，实现销售收入10100万元，同比增长8.9%，实现利润1789万元，同比增长6% ，上缴税收 731万元，与上年持平。

　　重大项目建设顺利推进。铜冠铜箔三期、荣创芯科二期、红利得光纤光缆动工建设，中建材“三新”产业园项目手机盖板项目主体厂房完成净化装修，车载触控模组项目启动建设;英诺新材料、通盛引线框架、晟华光学薄膜、继电器和新能源充电模块研发等项目建成投产;微泰导航芯片封测、修典超级电容、华刃金刚线、电子信息产业园四期等项目推进顺利，安芯电子8英寸晶圆制造启动预可研编制，市科创中心项目正在土地挂牌出让。1-11月份基地续建项目11个，总投资27.82亿元，完成投资12.2亿元，新建项目12个，总投46.2亿元，完成投资10.12亿元，储备项目12个，计划总投资128亿元。

责任编辑：刘爽